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TSMC

TSMC, 패키징 공정 확장으로 반도체 시장 선도!

2026년 04월 13일 작성자: @TogetherM

TSMC가 대만 내 패키징 공정 확장과 자본지출 확대를 통해 반도체 시장에서 선도적 위치를 강화하려 합니다.

카테고리 국내주식 태그 AI반도체, TSMC, 자본지출, 첨단기술, 패키징 댓글 남기기

엔비디아 2.55% 상승! 반도체지수, 사상 최고 경신!

2026년 04월 11일 작성자: @TogetherM

반도체지수가 2.31% 급등하며 사상 최고치를 경신했습니다. 엔비디아 등 주요 반도체주들이 상승했습니다.

카테고리 국내주식 태그 AI칩, TSMC, 뉴욕증시, 반도체지수, 엔비디아 댓글 1,646개

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