TSMC, 패키징 공정 확장으로 반도체 시장 선도!
TSMC가 대만 내 패키징 공정 확장과 자본지출 확대를 통해 반도체 시장에서 선도적 위치를 강화하려 합니다.
패키징
AI 시대의 게임체인저, 유리기판이 뜬다!
AI 시대, 반도체 패키징의 혁신 주자로 떠오른 유리기판을 주목하세요!
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