핵심요약
AI 시대에 반도체 패키징의 핵심으로 떠오른 유리기판이 주목받고 있어요. 기존 유기기판의 한계를 극복할 수 있는 유리기판은 여러 기술적 도전을 안고 있지만, 삼성전기와 LG이노텍 같은 대기업들이 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다.
상세내용
인공지능(AI)이 급속도로 발전하면서, 반도체 시장에서도 새로운 변화의 바람이 불고 있어요. 그 중심에는 바로 유리기판이 있습니다. 유리기판은 기존 유기기판의 한계를 극복할 수 있는 대안으로 주목받고 있는데요. 유리기판은 매끄러운 표면과 높은 평탄도로 인해 초미세 회로 구현에 유리하고, 고주파 환경에서도 신호 손실을 줄여주는 장점이 있습니다.
하지만 유리기판이 상용화되기 위해서는 몇 가지 난제가 있어요. 가장 큰 문제는 ‘취성’입니다. 유리는 외부 충격에 약하여 쉽게 깨질 수 있어, 미세한 전기 통로를 만드는 데 어려움이 따르죠. 이런 기술적 한계를 극복하기 위해, 삼성전기와 LG이노텍, 그리고 SKC의 자회사인 앱솔릭스가 기술 개발에 총력을 기울이고 있습니다.
특히, 인텔은 2030년까지 모든 첨단 칩에 유리기판을 도입할 계획을 세우고 있어요. 또한, 코닝 같은 글로벌 기업도 AI 인프라 확장을 위해 유리기판에 대한 투자를 확대하고 있어요. 이러한 움직임들은 유리기판의 상용화 가능성을 더욱 높이고 있습니다.
투자자 시사점
유리기판은 AI 반도체 패키징 분야의 혁신적인 소재로 자리 잡을 가능성이 커 보입니다. 특히, 관련 기술 개발에 집중하고 있는 기업들에 대한 관심이 필요합니다. 삼성전기, LG이노텍, 앱솔릭스 같은 기업들이 바로 그 예인데요. 이러한 기업들의 기술 개발 성과에 따라 반도체 시장의 판도가 어떻게 변화할지 주목해 볼 필요가 있습니다.