고대역폭플래시(HBF), 새로운 메모리 혁신의 시작
낸드 플래시 메모리를 고대역폭메모리(HBM)처럼 쌓아 성능과 용량을 크게 향상시킨 ‘고대역폭플래시(HBF)’ 기술이 주목받고 있어요. 이 혁신적인 기술을 통해 샌디스크가 소재·부품·장비(소부장) 공급망 구축에 본격적으로 뛰어들었습니다.
샌디스크의 선제적 기술 공개와 시장 진입
샌디스크는 HBF 기술을 공개하면서 관련 소부장 협력사와의 생태계 구축을 시작했어요. 올해 하반기에는 시제품을 시장에 선보일 예정이라고 합니다. 특히 일본이 생산 라인 후보지로 유력하게 떠오르고 있으며, 이를 통해 본격적인 시장 진입을 준비 중입니다.
현재, 일부 소부장 기업들은 샌디스크와 구매주문(PO) 논의를 시작한 상황이라고 해요. 업계에서는 올해 말까지 시생산 라인 구축을 완료하고 내년에는 상용화를 목표로 하고 있습니다. HBF는 기존 HBM과 유사한 구조를 가지며, D램 대신 낸드 플래시를 쌓아 대역폭과 용량을 모두 키운 제품이랍니다.
미래의 저장장치로 주목받는 HBF
HBF는 전원을 공급하지 않아도 데이터가 유지되는 특성 덕분에 AI를 위한 새로운 저장장치로 주목받고 있습니다. 샌디스크 외에도 SK하이닉스와 삼성전자 등의 주요 기업들이 HBF를 준비하고 있어 향후 시장의 빠른 성장이 기대됩니다.
기술적 유사성으로 인한 소부장 시장의 변화
HBF의 생산 인프라 구축이 본격화되면서 새로운 공정 시장이 열리게 되었어요. 특히, 기존 HBM 제조와 유사한 공정을 통해 기존 소부장 생태계의 역량이 HBF 시장으로 그대로 옮겨갈 가능성이 높다는 것이 업계의 중론입니다.
투자자 시사점
HBF는 기존 HBM의 강점을 이어받아 새로운 시장을 열어가고 있습니다. 샌디스크의 선제적 시장 진입과 주요 기업들의 참여로 인해 HBF 시장은 빠르게 성장할 것으로 보입니다. 따라서 관련 소재나 부품 산업에 관심을 가지는 것도 좋은 투자 기회가 될 수 있습니다.