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양산성공

SP삼화, 반도체 패키징 핵심 소재 EMC 상용화 돌파!

2026년 04월 18일 작성자: @TogetherM

SP삼화가 반도체 패키징 핵심 소재 EMC의 상용화에 성공하며 첨단 소재 기업으로 도약하고 있습니다.

카테고리 국내주식 태그 AI반도체, EMC, SP삼화, 기술혁신, 양산성공 댓글 남기기

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