SP삼화, 반도체 패키징 핵심 소재 EMC 상용화 돌파! 2026년 04월 18일 작성자: @TogetherM SP삼화가 반도체 패키징 핵심 소재 EMC의 상용화에 성공하며 첨단 소재 기업으로 도약하고 있습니다.
