핵심요약
유리기판이 AI 패키징의 차세대 전략으로 주목받고 있습니다. 삼성전기, LG이노텍, 앱솔릭스 등은 기술 개발에 박차를 가하며 경쟁 중입니다. 유리기판의 상용화가 AI 반도체 패키징의 미래를 결정할 수 있습니다.
상세내용
AI 시대가 도래하면서 반도체 산업에서 중요한 한 축이 ‘패키징’으로 이동하고 있습니다. 그 중심에는 ‘유리기판’이 있습니다. 기존 유기(플라스틱) 기판의 한계를 넘어서기 위한 차세대 기술로, 유리기판이 업계에서 큰 관심을 받고 있습니다.
유리기판은 고성능 AI 칩의 수요 증가에 발맞춰 등장한 신소재로, 특히 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 인터포저와 패키지 기판에 적용되고 있습니다. 유리기판은 표면이 매끄럽고 평탄도가 높아 초미세 회로 구현에 유리하며, 고주파 환경에서 신호 손실이 적다는 장점이 있습니다. 또한, 실리콘과 비슷한 열팽창 계수(CTE)를 가져 칩과의 정합성이 뛰어납니다.
하지만 유리기판의 상용화에는 해결해야 할 과제가 있습니다. 가장 큰 문제는 ‘취성’입니다. 유리는 외부 충격에 약해 쉽게 깨질 수 있으며, 전기를 잇는 미세 통로를 만들기 위한 TGV 공정에서 발생하는 크랙이 큰 장애물입니다. 이 때문에 여러 기업들이 기술 개발에 집중하고 있으며, 누가 먼저 상용화 가능한 기술을 확보하느냐가 중요한 관건이 되고 있습니다.
글로벌 광섬유 전문 기업 코닝은 AI 인프라 확장을 위한 유리기판 공급망 구축에 나서며, 기술 실현 가능성을 높이고 있습니다. 이에 따라 유리 소재의 신뢰성이 확보된다면, 유리기판의 상용화 가능성은 더욱 커질 것입니다.
투자자 시사점
유리기판 기술은 AI 반도체 패키징 시장에서 큰 잠재력을 가진 분야입니다. 삼성전기, LG이노텍, 앱솔릭스 같은 기업들이 이 분야에 적극적으로 투자하고 있는 만큼, 관련 기술 발전과 시장 변화에 주목할 필요가 있습니다. 투자자들은 유리기판 상용화 여부가 AI 반도체 시장의 판도를 바꿀 수 있음을 인지하고, 관련 기업의 기술 개발 동향을 잘 살펴보아야 할 것입니다.