핵심요약
딥엑스가 삼성 2나노 공정을 적용한 차세대 AI 칩 ‘DX-M2’를 2027년 양산한다는 계획을 발표했어요. 이 칩은 초저전력으로 강력한 AI 성능을 제공하며, 글로벌 시장에서 주목받고 있어요.
상세내용
딥엑스가 차세대 AI 칩 ‘DX-M2’를 통해 새로운 도약을 준비하고 있어요. 세계 최초로 삼성전자의 2나노 공정을 적용한 이 칩은 5W 미만의 전력으로 최대 80TOPS(초당 80조회 연산) 성능을 구현할 수 있는 엣지 AI 칩이에요. 기존에 데이터센터에 의존하던 AI 기능을 자동차, 로봇, 가전제품 같은 단말기에서 직접 수행할 수 있도록 해주는 것이죠.
김녹원 딥엑스 대표는 판교 본사에서 미디어 간담회를 열고 ‘DX-M2’의 개발 로드맵을 공개했어요. 딥엑스는 AI 칩·하드웨어 플랫폼·소프트웨어 생태계를 연결하는 3단계 풀스택 전략을 통해 엔비디아 같은 기업들과 경쟁할 계획이라고 해요. 특히, DX-M2는 전성효율, 가격 경쟁력, 절대발열 등 피지컬 AI 칩의 승패를 가르는 3대 조건을 모두 갖췄다는 평가를 받고 있어요.
딥엑스의 전작인 DX-M1은 이미 뛰어난 전력 효율로 주목받았으며, 이번 DX-M2는 이를 더 발전시켜 글로벌 고객들의 관심을 끌고 있어요. 현대자동차그룹 로보틱스랩과의 공동 개발을 통해 AI 컴퓨팅 솔루션을 배송 로봇과 모빌리티 플랫폼에 적용할 계획이며, 중국에서는 바이두와의 협력으로 초도 물량 4만장을 수주했어요.
투자자 시사점
딥엑스가 삼성의 최신 공정을 활용해 개발 중인 ‘DX-M2’ 칩은 AI 시장에서 큰 변화를 가져올 가능성이 커요. 특히, 전 세계적으로 피지컬 AI에 대한 수요가 증가하는 상황에서 딥엑스의 솔루션은 경쟁력을 갖추고 있어요. 투자자라면 딥엑스의 이러한 기술력과 글로벌 시장에서의 확장 가능성을 주목할 필요가 있어요.