핵심요약
딥엑스가 삼성의 2나노 공정을 적용한 차세대 칩 ‘DX-M2’를 2027년 양산할 계획을 발표했습니다. 이 칩은 초저전력으로 대형 AI 모델을 구동할 수 있으며, 로봇과 자동차 등 다양한 기기에 AI를 탑재하는 데 활용될 예정입니다.
상세내용
딥엑스가 차세대 AI 칩 ‘DX-M2’의 개발 로드맵을 공개했습니다. 이 칩은 세계 최초로 삼성전자의 2나노 공정이 적용되었으며, 2027년 양산을 목표로 하고 있습니다. DD-M2는 기존의 데이터센터에 의존하던 AI 기술을 자동차, 로봇, 가전제품과 같은 실제 기기로 확장하는 데 중점을 두고 있습니다.
김녹원 딥엑스 대표는 이번 발표에서 ‘DX-M2’가 클라우드 서버가 아닌 단말기 기기에서 AI 연산을 수행하는 엣지 AI 칩으로서, 5W 미만의 전력으로 최대 80TOPS의 성능을 목표로 한다고 밝혔습니다. 이는 대형 AI 모델을 배터리로 작동되는 디바이스에서도 구동할 수 있다는 것을 의미합니다.
딥엑스는 전성효율, 가격 경쟁력, 발열 관리 측면에서 강점을 가진다는 평가입니다. 특히, DX-M1은 엔비디아의 GPU보다 20배의 전력 효율을 가지고도 가격은 10분의 1에 불과합니다. 이러한 점은 글로벌 고객사들의 관심으로 이어져, 양산 계약이 크게 증가하고 있습니다.
투자자 시사점
딥엑스의 이번 발표는 AI 기술이 데이터센터를 넘어 다양한 실생활 기기로 확장될 수 있음을 보여줍니다. 특히, 삼성의 2나노 공정 적용은 기술적 진보를 나타내며, 관련 산업의 발전 가능성을 시사합니다. 이는 AI와 반도체 산업에 투자하는 투자자들에게 주목할 만한 기회로 보입니다.