핵심요약
삼성전자와 SK하이닉스가 AI 반도체 경쟁에서 우위를 점하기 위해 HBM과 EUV 노광 공정 등 차세대 기술에 집중하고 있습니다. 이들은 생산 효율성을 높이기 위해 일부 공정의 포토마스크를 외주화하는 전략을 선택했습니다.
상세내용
최근 AI 반도체 시장에서의 경쟁이 치열해지면서 삼성전자와 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)와 극자외선(EUV) 노광 공정 등 차세대 기술에 전사의 자원을 집중하고 있습니다. 이를 위해 두 회사는 자체 제작이 불필요한 포토마스크 등 선단 공정의 부품을 외주화하고 있습니다.
포토마스크는 반도체 회로 형상이 새겨진 틀로, 웨이퍼 양산에 필요한 핵심 부품입니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 그동안 7~10나노미터급의 포토마스크를 사내에서 제작해왔으나, 이제는 외부 전문 업체에 맡기고 있습니다. 이는 생산 효율을 극대화하고 AI 반도체 경쟁에서의 속도전을 겨냥한 것입니다.
특히 두 회사는 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’ 양산 일정에 맞춰 6세대 HBM(HBM4)의 대량 공급 준비에 인력을 집중 투입하고 있습니다. 이를 위해 포토마스크 제작에 투입되던 인력까지 관련 조직으로 재배치하여 생산 수율을 개선하고 있습니다.
다만, 2~5나노급 최선단 공정의 포토마스크는 기술 유출 방지를 위해 내부에서 계속 제작할 예정입니다. 이에 관련 업체들은 삼성전자와 SK하이닉스의 팹 인근에 생산 시설을 증설하고 있습니다.
투자자 시사점
AI 반도체 시장이 커질수록 한정된 인력을 효율적으로 배치하는 것이 기업 경쟁력을 결정짓습니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 포토마스크 외주화 전략은 생산 효율성을 높이고, AI 반도체 시장에서의 경쟁 우위를 강화하는 데 기여할 것입니다. 투자자들은 이러한 전략이 두 회사의 장기적인 성장 가능성을 높이는 요소가 될 수 있음을 주목해야 합니다.