HPSP, D램 시장 공략 실패? 삼성 대량 납품 난관
HPSP, D램 시장서 고압수소어닐링 장비로 삼성 대량 납품 난관.
HPSP, D램 시장서 고압수소어닐링 장비로 삼성 대량 납품 난관.
HPSP가 삼성전자에 D램용 장비를 테스트 중이지만 대량 납품은 어려울 전망입니다.
삼성전자가 2030년 AI 자율공장 구축을 목표로 하며, 연산 효율을 3배 향상시키는 ‘섈로 파이’ 기술을 공개했습니다.
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이엔에프 테크놀로지, 美 공장 확장과 자유무역지구 지정 추진!
삼성전자가 베트남에 약 6조 원 규모의 반도체 패키징 공장을 추진합니다.
삼성전자가 7월 런던에서 갤럭시Z 폴드8 시리즈를 공개하며 애플과의 경쟁에 나섭니다.
미국의 반도체 장비 수출 규제가 삼성·하이닉스에 기회와 부담을 동시에 줄 전망입니다.
네이블, 삼성과 협력해 반도체 제조에 5G 특화망 구축!
삼성전자의 ‘수직 다이’ 기술이 HBM의 한계를 뛰어넘어 대역폭을 4배 향상시켰습니다.